地点:武汉国际博览中心    时间:2024年04月24-26日   ：www.chincoldfan.com

主办单位：上海氟伦展览有限公司

展览时间：

报道布展：2024年04月22-23日                        开幕式: 2024年04月24日

展览展示：2024年04月24-26日                        撤  展: 2024年04月26日

展示内容：

一、功率半导体材料与器件技术：半导体封装焊料、半导体器件封装线、半导体功率模块用覆铜陶瓷载板、半导体器件与功率器件、半导体测试编带设备、半导体电子器件封装及封装材料、半导体激光器技术等

1.车用功率半导体及模块：汽车电子器件封装、LED共晶倒装、器件密封、大功率陶瓷  LED封装材料、封装硅胶、精细化学材料、IGBT测试仪、分立器件测试仪、功率器件动、栅极电阻/栅极电容测试仪、热阻测试系统、失效分析测试设备、性波峰焊、无铅波峰焊、无铅回流焊、高散热金属基线路板、测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试、、系统级封装测试、芯片成品测试、IC封装、测试、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试

二、功率器件封测设备技术、功率器件封测材料技术、

1.碳化硅功率器件设计与制造                            2.氮化镓功率器件设计与制造

3.超高压器件结构创新及先进制造工艺                            4.高频驱动芯片技术

5.基于宽禁带器件的高频大功率模组技术         6.基于宽禁带半导体的新能源及储能应用

7.光电子器件技术                                        8.紫外LED发光及探测技术